脉冲局部电镀技术
适用于超薄种子层
高产能
独立模块设计
低耗材成本COC和运行成本COO
设备应用于300毫米晶圆
最多可配至3个Load Port
最多可配至4个电镀腔体配备脉冲局部电镀功能
最多可配至4 个清洗腔体
最多可配至8个退火腔体
电镀均一性: WIWNU < 1.5% WTWNU < 1.5%